23.95 ▲ 0.55（+2.35%）
資料日 2026-09-17・交易所盤後資訊
| 開盤 / 最高 / 最低 | 24 / 24.2 / 23.75 |
| 成交量 / 成交值 | 90 張 / 215 萬 |
| 本益比 / 股價淨值比 | — / 0.75 |
| 殖利率 | — |
| 產業別 / 市場 | 半導體 / 上市 |
| 52 週高 / 低 | 38 / 22.7 |
| 52 週位置 | 8.2% |
| 近一年報酬（含息） | -15.7% |
| 累計 EPS（2026 前2季） | -0.9 元 |
| 季營益率 | -23.0% |
| 最新單季 EPS（2026Q2） | -0.25 元 |
| ROE（近四季） | -40.8% |
| 負債比 / 流動比 | 31.6% / 61.4% |
| 營業現金流（2026Q2 單季） | -0.0 億（投資 0.3・籌資 0.7） |
| 融資餘額 | 1,037 張（-1） |
| 非主管平均年薪 | 52 萬 |
| 股利 | 連續 9 年配發・最近年度 0.2 元 |
| 填息紀錄 | 近 8 筆除息填息 8 筆・平均 24 個交易日（240 交易日內收復除息前收盤） |
| 最新重大訊息 | 2026-09-17 公告本公司董事會授權董事長與大陸公司簽訂 超薄精密柔性薄膜封裝基板（COF）產線合作備忘錄 |
| 外資持股率 | 1.08%（全體外資及陸資，2026-09-17） |
| 借券賣出餘額 | 843 張・今日賣出 3 張（2026-09-17，法人放空主管道） |
| 董監持股 | 52.87%・質押 0.0%（2026-08，證交法 26 條口徑） |
| 當月營收 | 8301 萬 |
| 年增率 | -21.3% |
| 累計年增率 | -28.2% |
| 季度 | 營收 | 營益率 | EPS |
| 2026Q2 | 2.9 億 | -22.7% | -0.25 元 |
| 2026Q1 | 2.9 億 | -23.2% | -0.65 元 |
| 2025Q4 | 3.0 億 | -49.7% | -10.85 元 |
| 2025Q3 | 3.2 億 | -50.2% | -1.34 元 |
| 2025Q2 | 3.8 億 | -36.3% | -1.47 元 |
| 2025Q1 | 4.4 億 | -20.2% | -0.69 元 |
| 2024Q4 | 4.0 億 | -11.7% | -0.2 元 |
| 2024Q3 | 4.9 億 | -12.3% | -0.71 元 |
累計財報逐季差分為單季值；金融業以收益列為營收。
| 季度 | ROE（近四季） | 負債比 | 流動比 | 每股淨值 |
| 2026Q2 | -40.8% | 31.6% | 61.4% | — |
| 2026Q1 | -70.7% | 40.7% | 54.1% | — |
| 2025Q4 | -70.0% | 48.1% | 103.2% | — |
| 2025Q3 | -13.2% | 35.1% | 129.3% | — |
| 2025Q2 | -11.0% | 36.8% | 150.3% | — |
| 2025Q1 | -2.5% | 35.2% | 169.3% | — |
| 2024Q4 | 0.5% | 34.1% | 192.3% | — |
| 2024Q3 | -0.1% | 32.8% | 105.6% | — |